目前，半导体单晶材料的加工采用线切割机进行切割。晶片的几何参数主要取决于线切割的工艺条件，尤其是翘曲度参数，若切片的翘曲度较大，在后续加工工序中很难改善，不仅会给后面工序的加工造成很大困难，甚至会使晶片报废。因此，在切割工序中，如何通过调整多线切割的工艺条件，来控制和改善晶片翘曲度显得尤其重要。影响翘曲度的因素很多，如砂浆的成分及配比、砂浆温度、切割速度、供线速度、往复速度及切割线张力等。在生产过程中，当翘曲度指标超标时，需对影响翘曲度的诸多因素进行全面的分析研究。在加工过程中，当晶片翘曲度在切割方向上有较大的起伏且呈现一定的规律性时，应重点从提高切割线张力方面入手；若晶片翘曲度在切割方向上有较大的起伏，但起伏没有规律性时，应重点分析砂浆的使用问题；当晶片翘曲度较大，但其曲线基本光滑，且呈弓形时，要重点从降低切割速度，提高线的往复速度及供线速度等方面入手。此结论完全适用于Ｇｅ、ＧａＡｓ等其他晶体材料的加工。