晶体材料的加工中，切割是一道重要工序，其切割质量的好坏直接影响后续加工工序及最终加工质量。晶体的切割技术要求加工表面有好的面形精度、小的表面粗糙度；还要求切割过程中产生的损伤层尽可能浅。因为切割工序会留下几何误差，如：切口形状影响着硅片翘曲度、两面平行度和表面粗糙度，造成亚表面损伤等。如误差值太大，研磨工序很难消除，直接影响着下道工序的加工质量和成品率，切割工序中切口宽度也影响着材料的利用率。另外，晶体属于硬脆材料，加工过程中，切割往往是第一道工序，为了减少后续加工的工作量，晶体切割机的选型很重要。
晶体材料具有各向异性特性，不同方向上的材料的物理和机械性能差异很大，这必然会对加工过程产生影响。因而，不同的切割方式会对晶体材料产生不同的影响。切割加工技术有金刚石圆锯切割、电火花线切割和线锯切割。线锯切割根据锯丝的运动方式不同可以分为往复式和环形运动式；根据磨粒的切割机理不同又可分为游离磨料线锯切割和固结磨料（通常为金刚石）线锯切割。其中，固结金刚石线锯切割的样品表面存在大量的切割线痕，而游离磨料线切割技术较为成熟，是当前主流的晶体切割手段，切割的样品表面形貌极佳。
晶体材料的切割要求面形精度和表面粗糙度要好，损伤层要浅。具体到对游离磨料线锯切割设备的要求是锯丝直径要小。大多游离磨料线锯切割机的锯丝直径均为100微米以上，比如英国Logitech公司（250微米）和美国SOUTH BAY公司（215微米），波兰UNIPRESS的切割机的锯丝直径为40微米，可实现高表面质量的切割。另外，英美国家的线切割机价格较贵，例如英国Logitech公司线切割机需4.5万英镑。相对而言，发展中国家的波兰UNIPRESS的切割机较为便宜且性能稳定。因此国内研究机构例如复旦大学、中国空空导弹研究院、杭州师范大学等先后购置了该设备。国内线切割机设备制造商除了锯丝直径更大之外，切割张力控制和速度控制方面均比国外设备差。
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