单晶硅材料具有各向异性特性，在不同方向上材料的物理和机械性能差异很大，这必然会对加工过程产生影响。单晶硅切削过程中的切削力随着晶体取向的变化而发生波动。切削力的波动将使切削过程变的不稳定，从而降低已加工表面质量。切削方向与解理面夹角越大，垂直于解理面的切削分力就越大，材料越易形成解理断裂破坏，已加工表面粗糙度越大；反之，切削方向与解理面夹角越小，垂直于解理面切削分力越小，材料越倾向于产生剪切滑移，已加工表面粗糙度越小，这是单晶硅已加工表面粗糙度呈现各向异性特征的直接原因。在对同一晶面的不同晶向切削时，得到的已加工表面粗糙度呈扇形分布特征。在实际加工时，预见到已加工表面的粗糙度变化规律，进而尽量避开产生粗糙度较大的方位，而是在产生粗糙度较小的方位来进行切削加工，这样可以得到较好的加工表面，这对于生产实际具有一定的指导意义。
单晶硅(111)晶面是最佳切削晶面，选择该晶面作为切削平面有利于提高加工表面质量线锯切割硅片时，锯丝的切入方向与被切的硅片表面平行，与硅棒的进给方向相反，硅棒在进行粘贴前，可以通过旋转或移动，使得锯丝沿确定的晶面和晶向进行切割．从而确定锯丝切入方向。被切硅片表面上任何一条直线均可作为锯丝切入方向。切割的硅片表面为(100)晶面，晶片表面的1010]晶向的方向被作为锯丝切入方向。通过顺时针旋转硅棒，可得到不同的锯丝切入方向，这些切入方向与[0101晶向方向成一定的角度，因此晶片表面000)上任何一条直线均可作为锯丝切入方向。